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贴片电解电容制造过程

时间: 2020-03-03 12:45 浏览次数：

如果是直插封装，就不需要经过这步这是贴片铝电解电容制造的最后一步。这一步就是将SMT贴片封装工艺所需要的黑色塑料底板元件装在电容底部。对元件的要求，首先是密封效果要好

第一步：铝箔的腐蚀：

为了增大铝箔和电解质的接触面积，电容中的铝箔的表面并不是光滑的，而是经过电化腐蚀法，使其表面形成凹凸不平的形状，这样能够增大7~8倍的表面积。电化腐蚀的工艺是比较复杂的，其中涉及到腐蚀液的种类、浓度、铝箔的表面状态、腐蚀的速度、电压的动态平衡等等。我们国家目前在这方面的制造工艺还不够成熟，因此用于制造电容的经过电化腐蚀的铝箔目前还主要依赖进口。

第二步：氧化膜形成工艺：

铝箔经过电化腐蚀后，就要使用化学办法，将其表面氧化成三氧化二铝——也就是铝电解电容的介质。在氧化之后，要仔细检查三氧化二铝的表面，看是否有斑点或者龟裂，将不合格的排除在外。

第三步：铝箔的切割：

这个步骤很容易理解。就是把一整块铝箔，切割成若干小块，使其适合电容制造的需要。

第四步：引线的铆接：

电容外部的引脚并不是直接连到电容内部，而是通过内引线与电容内部连接的。

第五步：电解纸的卷绕：

电容中的电解液并非直接灌进电容，呈液态浸泡住铝箔，而是通过吸附了电解液的电解纸与铝箔层层贴合。

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