事实上，CPU和显卡的散热片足以处理它们工作时产生的热量，但排出的热量不会直接从机箱中送出。热空气在底盘中的积聚导致底盘内部温度不时提高。即使散热器更强，CPU和显卡的温度也会提高。这叫做“积热”。

　　而机箱内部压力是否大于外壳外部压力，也关系到机箱的整体冷却效果。当进风量大于出风量时，例如，如果我们安装更多的进风机，柜体内部压力大于外部压力，内部空气会被挤出机柜。当输出风量大于进风量时，即安装更多的风扇进行通风，柜内压力小于外界压力时，空气会自发进入柜内。

　　这就带来了一个问题，当底盘处于“正压”状态时，出底盘的空气并非都是高温热风，底盘散热效率不高。但是，排气扇在合理的位置只能将热空气从底盘中抽出。由于“负压”，进入柜内的空气为低温冷空气，散热效率较高。如果您必须在机箱中填充风扇，我建议您将风扇速度设置为最小值，并保持机箱处于“负压”状态。

　　昆山日科电子有限公司专注电子被动元器件及散热风扇为主的代理经销商，代理产品线为贴片电容，电阻，电感，半导体（二极管，TVS等），电解电容及散热风扇。