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超微型0201MLCC
产品简介
多层片式瓷介电容器（MLCC）是适合于表面贴装技术（SMT）的小尺寸、高比容、高精度电容器，可贴装于印刷线路板（PCB）、混合集成电路（HIC）基片，有效地缩小电子信息终端产品（尤
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产品介绍
多层片式瓷介电容器（MLCC）是适合于表面贴装技术（SMT）的小尺寸、高比容、高精度电容器，可贴装于印刷线路板（PCB）、混合集成电路（HIC）基片，有效地缩小电子信息终端产品（尤其是便携式产品）的体积和重量，提高产品可靠性。顺应了IT产业小型化、轻量化、高性能、多功能的发展方向。
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